Porównanie ziaren diamentu dla past diamentowych
Diament Monokrystaliczny vs Diament mikrokrystaliczny – profile chropowatości Ra i topografia powierzchni
![]()
1. Charakter pracy ziarna – punkt wyjścia
🔹 Ziarno monokrystaliczne
|
🔹 Ziarno mikrokrystaliczne
|
![]() |
![]() |
| ➡️ Efekt: agresywne mikro-skrawanie, głębsze rysy | ➡️ Efekt: wiele płytkich rys, delikatne mikro-skrawania |
2. Profile Ra – porównanie wizualne (opis metrologiczny)
Profil Ra – ziarno monokrystaliczne ( przykład: 15 µm )
/\__/ \___/ \ __/ \___/\__/ \____/\____/ /\__
Charakterystyka profilu:
-
duża amplituda nierówności,
-
wysokie piki i głębokie doliny,
-
Ra może być akceptowalne,
-
Rz i Rt często wysokie.
➡️ Większe ryzyko rys krytycznych, trudnych do usunięcia nawet w etapie końcowym.
Profil Ra – ziarno mikrokrystaliczne (przykład 15 µm)
__/\/\__/\/\__/\/\__/\/\__/\/\__
Charakterystyka profilu:
-
mała amplituda,
-
gęsta i równomierna struktura mikrorys,
-
Ra stabilne i powtarzalne,
-
Rz i Rt pod kontrolą.
➡️ Powierzchnia równomiernie przygotowana pod kolejne etapy polerowania.
3. Porównanie metrologiczne – wartości orientacyjne
|
Parametr |
Monokrystaliczny |
Mikrokrystaliczny |
|---|---|---|
|
Ra (po 15 µm) |
0,3–0,6 µm |
0,25–0,4 µm |
|
Rz |
wysokie |
niskie |
|
Rt |
wysokie |
niskie |
|
Powtarzalność |
średnia |
wysoka |
|
Ryzyko rys |
wyższe |
niskie |
⚠️ Ra może wyglądać podobnie, ale topografia jest zupełnie inna.
4. Wpływ na kolejne etapy obróbki
Monokrystaliczny
|
Mikrokrystaliczny
|
➡️ Niższy koszt całkowity (TCO) mimo wolniejszego etapu. |
|
5. Przykład aplikacyjny DIAMOS ( wielkość ziarna 15 µm)
Materiał: węglik spiekany WC-Co
Cel: przygotowanie pod 6 µm
|
Typ ziarna |
Efekt |
|---|---|
|
Monokrystaliczny |
szybkie docieranie, ale Rz wysokie |
|
Mikrokrystaliczny |
wolniej, ale powierzchnia „czysta” |
➡️ Rekomendacja DIAMOS:
monokrystaliczny → etap wstępny
mikrokrystaliczny → etap przejściowy / wykańczający
6. Wniosek aplikacyjny (bardzo ważny )
Monokrystaliczny diament usuwa materiał. Mikrokrystaliczny diament buduje jakość powierzchni.
Dlatego w technologii DIAMOS:
-
nie zastępujemy jednego drugim,
-
lecz świadomie je sekwencjonujemy.
7. Skrócona rekomendacja doboru
|
Jeśli celem jest… |
Wybierz |
|---|---|
|
wydajność |
monokrystaliczny |
|
kontrola Ra |
mikrokrystaliczny |
|
niskie Rz / Rt |
mikrokrystaliczny |
|
docieranie wstępne |
monokrystaliczny |
|
wykańczanie |
mikrokrystaliczny |
![]()




