Porównanie ziaren diamentu dla past diamentowych

 

Diament Monokrystaliczny vs Diament mikrokrystaliczny – profile chropowatości Ra i topografia powierzchni

 

  


1. Charakter pracy ziarna – punkt wyjścia

🔹 Ziarno monokrystaliczne

  • pojedynczy, twardy mono kryształ,

  • bardzo wysoka odporność na pękanie,

  • skrawa materiał jedną dominującą

    krawędzią.

🔹 Ziarno mikrokrystaliczne

  • zbudowane z wielu mikrokryształów,

  • kontrolowane mikro-pękanie,

  • ciągłe samo-ostrzenie

  •  szybka regeneracja ostrych krawędzi

➡️ Efekt: agresywne mikro-skrawanie, głębsze rysy ➡️ Efekt: wiele płytkich rys, delikatne mikro-skrawania

 


2. Profile Ra – porównanie wizualne (opis metrologiczny)

Profil Ra – ziarno monokrystaliczne ( przykład: 15 µm )

 

   /\__/ \___/ \ __/  \___/\__/  \____/\____/  /\__

 

Charakterystyka profilu:

  • duża amplituda nierówności,

  • wysokie piki i głębokie doliny,

  • Ra może być akceptowalne,

  • Rz i Rt często wysokie.

➡️ Większe ryzyko rys krytycznych, trudnych do usunięcia nawet w etapie końcowym.


Profil Ra – ziarno mikrokrystaliczne (przykład 15 µm)

__/\/\__/\/\__/\/\__/\/\__/\/\__

Charakterystyka profilu:

  • mała amplituda,

  • gęsta i równomierna struktura mikrorys,

  • Ra stabilne i powtarzalne,

  • Rz i Rt pod kontrolą.

➡️ Powierzchnia równomiernie przygotowana pod kolejne etapy polerowania.


 

3. Porównanie metrologiczne – wartości orientacyjne

 

Parametr

Monokrystaliczny

Mikrokrystaliczny

Ra (po 15 µm)

0,3–0,6 µm

0,25–0,4 µm

Rz

wysokie

niskie

Rt

wysokie

niskie

Powtarzalność

średnia

wysoka

Ryzyko rys

wyższe

niskie

                                                           ⚠️ Ra może wyglądać podobnie, ale topografia jest zupełnie inna.

4. Wpływ na kolejne etapy obróbki

Monokrystaliczny

  • szybkie usuwanie materiału,

  • często wymaga dodatkowego „czyszczenia”,

  • trudniejsze przejście na 6 µm / 3 µm.

Mikrokrystaliczny

  • wolniejszy, ale stabilny,

  • łatwe przejście na drobniejsze ziarno,

  • skrócenie całej sekwencji procesu.

➡️  Niższy koszt całkowity (TCO) mimo wolniejszego etapu.

 


5. Przykład aplikacyjny DIAMOS ( wielkość ziarna 15 µm)

Materiał: węglik spiekany WC-Co


Cel: przygotowanie pod 6 µm

Typ ziarna

Efekt

Monokrystaliczny

szybkie docieranie, ale Rz wysokie

Mikrokrystaliczny

wolniej, ale powierzchnia „czysta”

➡️ Rekomendacja DIAMOS:


monokrystaliczny → etap wstępny


mikrokrystaliczny → etap przejściowy / wykańczający


6. Wniosek aplikacyjny (bardzo ważny )  

Monokrystaliczny diament usuwa materiał.      Mikrokrystaliczny diament buduje jakość powierzchni.

Dlatego w technologii DIAMOS:

  • nie zastępujemy jednego drugim,

  • lecz świadomie je sekwencjonujemy.


7. Skrócona rekomendacja doboru

Jeśli celem jest…

Wybierz

wydajność

monokrystaliczny

kontrola Ra

mikrokrystaliczny

niskie Rz / Rt

mikrokrystaliczny

docieranie wstępne

monokrystaliczny

wykańczanie

mikrokrystaliczny



 
 

 
 
 
 
Początek strony